Quin és el procés SMT de PCBA?

• SMT (tecnologia de muntatge de superfície), és a dir, la tecnologia de muntatge de superfície, és la tecnologia i el procés més populars de la indústria del muntatge electrònic. Té un paper crucial en el procés de fabricació de PCB (Circuit Board Instryed Board Muntatge). En termes senzills, PCBA és un component que instal·la diversos components electrònics en una placa de circuit imprès (PCB), i SMT és el procés clau per realitzar aquesta instal·lació.

Impressora de pasta de soldadura

• Aquest és el primer pas del procés SMT i és com construir un "fonament" per a PCBA. En primer lloc, el PCB es fixa al banc de treball de la impremta. A continuació, la pasta de soldadura (una pasta de pols i flux d’aliatge) s’imprimeix mitjançant una malla d’acer (una xapa fina amb un patró d’obertura específic) al PCB on s’han de soldar els components. Aquest procés requereix un control precís de la quantitat de pasta de soldadura i de la posició d’impressió, ja que un pintor aplica pintura a un llenç amb precisió. Si la quantitat de pasta de soldadura és massa gran, pot haver -hi problemes com el curtcircuit en el procés de soldadura posterior; Massa poca pasta de soldadura pot provocar una soldadura feble.

Muntatge de components

• Un cop finalitzada la impressió de pasta de soldadura, entra a la emocionant fase de muntatge de components, que és l’etapa en què el PCBA comença a “afegir maons i morter”. La màquina de muntatge, que és com un "elf" super flexible, pot treure diversos components de muntatge de superfície (SMD) des del cinturó o la placa de material amb alta velocitat i precisió, i muntar amb precisió a la pasta de soldadura impresa a la posició del coixinet PCB . Aquests components varien de mida des de petites xips fins a condensadors, resistències, etc. lleugerament més grans, etc. La màquina de col·locació funciona amb una precisió extrema, assegurant que cada component s’instal·la exactament on hauria d’estar, amb el marge d’error més petit, de la mateixa manera que els treballadors de la construcció situen cada tros única de maçoneria precisament en una estructura d’edificis.

Soldadura de refrigeració

• Quan els components estiguin muntats al PCB amb precisió, s’iniciarà a la “prova de soldadura”: soldadura de refrigeració. Aquest procés és com un "bateig d'alta temperatura" per a la PCBA, de manera que la pasta de soldadura es fon a alta temperatura, de manera que es solucioni els pins dels components i les pastilles del PCB amb fermesa. En un soldador de reflex, la temperatura augmentarà i disminuirà gradualment segons una corba preestablerta. Quan la temperatura puja cap al punt de fusió de la pasta de soldadura, la pasta de soldadura es convertirà en líquida i, sota l’acció de la tensió superficial, omplirà el buit entre el passador del component i el coixinet, formant una bona connexió elèctrica. Quan la temperatura baixa, la resolidificació de la pasta de soldadura, els components es fixen fermament al PCB, com les parts de metall després de la forja de temperatura, connectades amb força i fermesa.

3.inspecció i reparació

• Després dels primers processos, PCBA s'ha format prèviament, però no es pot "prendre lleugerament". El segueixen proves rigoroses, que és com un "examen de cos sencer" per a PCBA. La inspecció òptica automatitzada (AOI) pot comprovar si la posició de muntatge dels components és correcta, si hi ha components que falten, si la soldadura de pasta de soldadura és bona i altres possibles problemes. Si es troba un PCBA defectuós, s'ha de reparar. La reparació és com "curar" un PCBA malalt. Els tècnics utilitzaran eines i equips especials per reparar les peces defectuoses, com ara tornar a soldar les juntes de soldadura dolenta client.

4. Totes , la tecnologia SMT és un sistema precís i complex en el procés de producció de PCBA. Des de la construcció de la base de la impressió de pasta de soldadura, fins a la disposició acurada de components que es muntaven, fins a la fusió clau de la soldadura de refrigeració i el suport de detecció i reparació final, cada enllaç està estretament connectat i interregat. La implementació precisa i la connexió eficaç de cada enllaç poden assegurar la sortida d’alta qualitat de PCB, complir els requisits estrictes dels productes electrònics per al rendiment, l’estabilitat i la fiabilitat Fundació per al naixement de molts productes electrònics d’alta tecnologia.