Quina diferència hi ha entre IC i PCBA?

Definició i composició.

• Un circuit integrat és un petit dispositiu electrònic o component. És l’ús d’un determinat procés, els transistors necessaris en un circuit, resistències, condensadors i inductors i altres components i un cablejat interconnect Shell, convertir -se en una estructura en miniatura amb la funció del circuit necessària. Per exemple, la unitat central de processament (CPU) d’un ordinador és un circuit integrat altament complex que integra centenars de milions de transistors en un xip petit i és capaç de realitzar aritmètica complexa i Operacions lògiques.
• A partir de l’estructura física, el circuit integrat es compon principalment de dues parts: el xip (matriu) i el paquet. Des de l’estructura física, el circuit integrat es compon principalment de dues parts: el xip (matriu) i el paquet. El xip és la part central, que integra diversos components i circuits electrònics. Els envasos tenen un paper important en la protecció del xip, proporcionant connexió elèctrica i suport físic. Els formularis d'embalatge habituals inclouen DIP (envasos de doble línia), QFP (embalatge pla de quadrats), BGA (envasos de matriu de boles), etc.

• PCBA es refereix a la placa de circuit imprès que ha completat el procés de muntatge com la instal·lació i la soldadura de components electrònics. La placa de circuit imprès (PCB) és un transportista que proporciona connexions elèctriques per a components electrònics. Té línies conductives, pastilles, vias, i així. Mount Technology (SMT) o mitjançant Hole Instrumation Technology (THT) instal·lat al PCB, i després de soldadura i altres processos per formar un component. Per exemple, la placa base d’un telèfon mòbil és un PCBA típic, equipat amb molts xips, Els condensadors, resistències i altres components i la connexió elèctrica entre ells es realitzen a través de les línies del PCB.
• Pel que fa a la composició, PCBA inclou principalment PCB i diversos components electrònics instal·lats al respecte, així com juntes i línies de soldadura que connecten aquests components.

Funció:

• Les funcions estan molt integrades. És capaç d’integrar funcions de circuit complexes en un xip petit per aconseguir funcions específiques, com ara el processament de senyal, l’emmagatzematge, el control, etc. Agafeu el circuit integrat d’emmagatzematge com a exemple, pot emmagatzemar una gran quantitat de dades, que van des d’uns pocs KB a diverses TB, i s'utilitza a la memòria, la memòria flash i altres dispositius de l'ordinador per adonar -se del funcionament de les dades de lectura i escriptura.
• El rendiment depèn principalment del seu procés de disseny i fabricació de circuits interns. Els processos avançats de fabricació permeten circuits integrats amb mides de transistor més petites, donant lloc a nivells d’integració més elevats, menor consum d’energia i velocitats informàtiques més ràpides. Per exemple, el circuit integrat fabricat pel procés de 7nm té un millor rendiment i un consum d’energia inferior al circuit integrat fabricat pel procés de 14nm sota la mateixa funció.

• Diversitat funcional. És la realització física d’un sistema o subsistema electrònic complet, i combinant diferents components electrònics, inclosos circuits integrats, es poden assolir una gran varietat de funcions. Per exemple, una placa base d’ordinador PCBA, integra CPU, memòria, interfície de disc dur, interfície de targetes gràfiques i altres mòduls funcionals, a través de la cooperació entre aquests mòduls, per aconseguir diverses funcions informàtiques.
• El rendiment està afectat per molts factors. A més del rendiment del circuit integrat seleccionat, el rendiment de PCBA està estretament relacionat amb el disseny del PCB (com ara la disposició de la línia, el nombre de capes, la compatibilitat electromagnètica, etc.), la qualitat dels components electrònics i el procés d’instal·lació (com ara Qualitat de soldadura, racionalitat de la disposició de components, etc.) i altres factors. Un PCBA ben dissenyat pot donar un joc complet al rendiment de cada component i millorar la fiabilitat i l'estabilitat de tot el sistema.

Tècnica de fabricació:

1. Procés de fabricació de circuits integrat

• El procés de fabricació és molt complex i molt precís. Inclou principalment la fabricació de les hòsties, la litografia, el gravat, el dopatge, la deposició de pel·lícules i altres passos múltiples. Per exemple, en el procés de litografia, cal utilitzar una màquina de litografia d’alta precisió per transferir el patró de circuit dissenyat a la superfície de l’hòstia, la precisió de la qual pot arribar al nivell del nanòmetre.
• I cada pas del procés requereix un control estricte de les condicions ambientals (com la neteja, la temperatura, la humitat, etc.) per assegurar la qualitat i el rendiment del circuit integrat. Es requereixen equips especialitzats de fabricació de semiconductors i plantes netes. Aquests dispositius són molt cars, per exemple, una màquina de litografia avançada pot costar centenars de milions de dòlars. El cost de construcció i manteniment del taller net també és molt elevat i la seva neteja interna de l’aire és necessària per assolir uns estàndards extremadament alts per evitar que la pols i altres impureses interfereixin amb el procés integrat de fabricació de circuits.

Procés de fabricació de 2.pcba

• Inclou principalment la compra de components, la pasta de soldadura d’impressió (per al procés SMT), el muntatge de components, la soldadura (inclosa la soldadura de reflucades, la soldadura d’ones, etc.), les proves (com ara AOI - Inspecció òptica automàtica, TIC - proves de circuit en línia) i altres enllaços . Per exemple, en el procés de muntatge de components, cal utilitzar una màquina de muntatge d’alta precisió per col·locar amb precisió els components electrònics a la posició del coixinet corresponent al PCB. La velocitat i la precisió de la màquina de muntatge tenen un gran impacte en l'eficiència de la producció i la qualitat del producte.
• En comparació amb la fabricació de circuits integrats, el cost dels equips de la fabricació de PCBA és menor i els requisits ambientals no són tan durs, però també requereix determinats llocs de producció i equips per completar el muntatge i la soldadura de components.

Escenaris de sol·licitud:

1. Circuit integrat

• És àmpliament utilitzat en gairebé tots els equips electrònics, és el nucli de la tecnologia electrònica moderna. En el camp de l’ordinador, la CPU, la GPU i altres circuits integrats són els factors clau del rendiment de l’ordinador. En el camp de la comunicació, els xips de banda base i els xips de RF s’utilitzen en dispositius de comunicació com telèfons mòbils i estacions de base per realitzar el processament i la transmissió del senyal. En el camp de l’electrònica de consum, com ara rellotges intel·ligents, càmeres digitals i altres dispositius, també són inseparables de diverses funcions de circuits integrats, com ara xips de sensor, xips del processador d’imatges, etc.

2.pcba

• L’escenari de l’aplicació és principalment com la placa base principal o el mòdul funcional dels dispositius electrònics. Per exemple, en equips d’automatització industrial, PCBA s’utilitza per controlar l’accionament de motors, l’adquisició de dades i el processament de sensors, etc. En equips mèdics, com l’instrument d’electrocardiograma, l’instrument de diagnòstic d’ultrasons i altres dispositius, la placa base també és PCBA, que Realitza el control de funcions i el processament de senyal del dispositiu.