Quin és el mètode PCBA?

1, smt

La impressió de pasta de soldadura és el primer pas de PCBA. La pasta de soldadura es recobreix amb precisió al coixinet de PCB amb serigrafia. La pasta de soldadura s’utilitza com a medi per connectar els pins i les coixinetes de components electrònics en la soldadura posterior, i la seva precisió d’impressió afecta la qualitat de soldadura dels components de la placa de circuit de telefonia mòbil.

Muntatge de components i soldadura de refrigeració:

Els components de muntatge de superfície es col·loquen amb precisió al coixinet PCB, que poden processar diversos components a alta velocitat i alta precisió. A partir d’això s’instal·la la capacitança de xip i la resistència de la placa base de l’ordinador. Després que la placa de circuit muntat es soldi, la pasta de soldadura es fon i es solidifica, de manera que els pins dels components i les pastilles es solden fermament. El control de la temperatura és necessari per assegurar la qualitat i prevenir la soldadura virtual i el curtcircuit.

2, Dip

Plug-in: per a components que no es poden instal·lar per la tecnologia de muntatge de superfície (com ara grans condensadors electrolítics, transformadors, etc.), inseriu els pins als forats corresponents de la placa PCB a mà o per una màquina de connexió.

Soldadura d’ones: la placa PCB inserida al component passa per l’equip de soldadura d’ona i el PIN es posa en contacte amb el pic d’ona format per la soldadura de fusió de l’equip per completar la soldadura.

3. Fase de detecció i depuració

Inspecció d’aparença: manualment o utilitzant equips d’inspecció òptica automàtica (AOI), comproveu si la posició d’instal·lació dels components de la placa de circuit és correcta, si la soldadura és bona i si hi ha defectes evidents com el curtcircuit, el circuit obert i la falta parts.

Prova de rendiment elèctric: utilitzeu equips de proves professionals.